Verdens største udvalg af elektroniske komponenter på lager til omgående forsendelse!
For konsekvent at opfylde eller overgå kundernes forventninger.
E-XFL.COM er en autoriseret distributør af elektronikkomponenter til mere end 400 brancheførende leverandører.

PROHMSILVERFLOW-1.5

ProhmTect
PROHMSILVERFLOW-1.5 Preview
PROHMSILVERFLOW-1.5
ProhmTect
ELEC THERM COND PASTE NONSILIC 1
Referencepris (USD)
1+
$23.99000
500+
$23.7501
1000+
$23.5102
1500+
$23.2703
2000+
$23.0304
2500+
$22.7905
Udsøgt indpakning
Rabat
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
PROHMSILVERFLOW-1.5

PROHMSILVERFLOW-1.5

23,99 US$

Produktdetaljer

Produktattributter

  • produktstatus: Active
  • type: Non-Silicone Paste
  • størrelse / dimension: 1.5cc Syringe
  • anvendeligt temperaturområde: -30°F ~ 550°F (-34°C ~ 288°C)
  • farve: Silver
  • termisk ledningsevne: -
  • funktioner: -
  • holdbarhed: 24 Months
  • opbevaring/køletemperatur: Room Temperature

Du kan også være interesseret i

Shiu Li Technology Co., Ltd.

PK700DM-140

TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Shiu Li Technology Co., Ltd.

N-PUTTY2-100

NON-SILICONE THERMAL PUTTY 100G,
Gelid Solutions LLC

TC-GC-03-A

THERMAL COMPOUND 3.5GR, 8.5W
ProhmTect

PROHMLUBE-1000-5.0

NON-COND CONTACT LUBE 5.0ML SYRI
Chip Quik Inc.

TC1-200G

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Jones Tech

21-390-001-055M

THERMAL GEL 55CC BLUE, 9W/M-K
Penchem Technologies Sdn Bhd

TH235-2-30G-2SYR

NON SILICONE THERMAL PUTTY
Wakefield-Vette

BT-301-200M

FAST CURING THERMALLY CONDUCTIVE
Shiu Li Technology Co., Ltd.

PK700DM-140-KIT

TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Chip Quik Inc.

TC3-10G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND

Ekspertkvalitetsvurderinger

Garantidækning året rundt

Verdensomspændende sourcing

Kundesupport døgnet rundt

Top