Verdens største udvalg af elektroniske komponenter på lager til omgående forsendelse!
For konsekvent at opfylde eller overgå kundernes forventninger.
E-XFL.COM er en autoriseret distributør af elektronikkomponenter til mere end 400 brancheførende leverandører.

TC1-200G

Chip Quik Inc.
TC1-200G Preview
TC1-200G
Chip Quik Inc.
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Referencepris (USD)
1+
$49.95000
500+
$49.4505
1000+
$48.951
1500+
$48.4515
2000+
$47.952
2500+
$47.4525
Udsøgt indpakning
Rabat
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
TC1-200G

TC1-200G

49,95 US$

Produktdetaljer

Produktattributter

  • produktstatus: Active
  • type: Silicone Compound
  • størrelse / dimension: 200 gram Jar
  • anvendeligt temperaturområde: -
  • farve: White
  • termisk ledningsevne: 0.67W/m-K
  • funktioner: -
  • holdbarhed: 60 Months
  • opbevaring/køletemperatur: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)

Du kan også være interesseret i

Jones Tech

21-390-001-055M

THERMAL GEL 55CC BLUE, 9W/M-K
Penchem Technologies Sdn Bhd

TH235-2-30G-2SYR

NON SILICONE THERMAL PUTTY
Wakefield-Vette

BT-301-200M

FAST CURING THERMALLY CONDUCTIVE
Shiu Li Technology Co., Ltd.

PK700DM-140-KIT

TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Chip Quik Inc.

TC3-10G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND
ProhmTect

PROHMPROTECT-3500-1.5

ELEC THERM COND PASTE NONSILIC 1
Parker Chomerics

65-00-GEL30-0010

THERM-A-GAP GEL30 3.5W/M-K 10CC
Parker Chomerics

65-00-CIP35-0200

THERM-A-FORM CIP35 POTTING 200CC
Jones Tech

21-361-001-180M

THERMAL GEL 180CC PINK, 6WM-K
Bergquist

GF3500LV-00-240-50CC

GAP FILLER 3500LV 50CC CARTRIDGE

Ekspertkvalitetsvurderinger

Garantidækning året rundt

Verdensomspændende sourcing

Kundesupport døgnet rundt

Top