Visuel inspektion: Observer komponenterne direkte med det blotte øje for at kontrollere, om der er revner, brud, buler, ridser, snavs og andre problemer, og bekræft, om markeringerne er tydelige, og om stifterne er deformerede.
Forstørrelsesglas/mikroskopinspektion: For nogle små komponenter eller defekter, der er svære at opdage med det blotte øje, kan du bruge et forstørrelsesglas eller mikroskop til at observere, som tydeligere kan se formen af loddeforbindelserne, stifternes planhed og de små defekter på overfladen.
Dimensionsmåling: Brug præcisionsmåleværktøjer som f.eks. kalibre og mikrometre til at måle stiftafstanden og de udvendige dimensioner af komponenterne for at sikre, at de opfylder specifikationskravene.
Parametertest: Brug professionelle instrumenter såsom multimetre og LCR-impedanstestere til at måle modstanden, kapacitansen, induktansen og andre parametre for komponenter såsom modstande, kondensatorer og induktorer for at bestemme, om de er inden for det specificerede fejlområde.
Funktionstest: Tilslut komponenterne til et specifikt kredsløb, påfør det tilsvarende indgangssignal, og detekter, om dets output opfylder de normale funktionskrav. Indtast f.eks. forskellige logiske signaler til det logiske portkredsløb for at kontrollere, om outputtet er i overensstemmelse med det logiske forhold.
Modstandsspændingstest: En vis spænding påføres komponenterne gennem en modstandsspændingstester for at teste, om de kan modstå spændingen uden nedbrud, lækage osv. inden for en specificeret tid, for at evaluere deres isoleringsevne og modstå spændingsevne.
Miljøtest: Komponenterne placeres under specifikke miljøforhold såsom høj temperatur, lav temperatur, høj luftfugtighed og saltspray for at simulere det barske miljø, de kan støde på ved faktisk brug, observere deres præstationsændringer og udseende og evaluere deres miljømæssige tilpasningsevne.
Ældningstest: Komponenternes ældningsprocessen accelereres gennem ældning ved høj temperatur, ældning ved høj-lav temperatur, ældning ved høj temperatur, el-ældning osv., for at detektere deres ydeevnestabilitet efter lang tids brug og opdage potentielle tidlige fejlproblemer i forskud.
Vibrations- og stødtest: Vibrations- og stødpåvirkning påføres komponenter ved hjælp af udstyr såsom vibrationstabeller og slagtestere til at teste fastheden af deres mekaniske struktur og stabiliteten af deres elektriske ydeevne, hvilket sikrer, at de kan modstå visse mekaniske belastninger under transport og brug .
Røntgendetektion: Røntgenstråler bruges til at penetrere komponenter for at observere deres indre struktur, såsom svejsekvaliteten af loddesamlinger, emballagen af spåner, og om der er revner indeni.
Ultralydstestning: Udnytter reflektions- og brydningsegenskaberne fra ultralydsbølger, når de udbreder sig inde i komponenter for at detektere interne defekter såsom delaminering, porer og revner. Den er især velegnet til at detektere komponenter med flerlagsstrukturer.
Magnetisk partikeltestning: Anvendes hovedsageligt til at detektere defekter såsom revner på overfladen og nær overfladen af komponenter fremstillet af ferromagnetiske materialer. Ved at påføre magnetisk pulver på overfladen af komponenter, når der er defekter, vil det magnetiske pulver samle sig ved defekterne og derved vise placeringen og formen af defekterne.
Automatiseret optisk inspektion (AOI): Brug automatisk optisk inspektionsudstyr til at scanne komponenter gennem kameraer, og brug billedbehandlingsteknologi og forudindstillede detektionsregler til hurtigt og præcist at identificere problemer såsom manglende komponenter, fejlinstallation, stiftdeformation og loddeforbindelsesfejl.
Automatiseret røntgeninspektion (AXI): Udfør automatisk røntgeninspektion på printplader og andre komponenter på produktionslinjen. Den kan detektere interne defekter, der er svære at opdage med traditionel visuel inspektion, forbedre detektionseffektiviteten og nøjagtigheden og kan bruges til kvalitetskontrol i storskalaproduktion.
Prøvekontrol: Ifølge en bestemt prøveudtagningsplan er nogle prøver tilfældigt udvalgt fra et parti af komponenter til inspektion, og kvalitetsstatus for hele batchen af produkter udledes baseret på inspektionsresultaterne af prøverne.
Statistical Process Control (SPC): Ved at indsamle, analysere og overvåge nøglekvalitetskarakteristiske data i produktionsprocessen, tegne statistiske diagrammer såsom kontroldiagrammer, kan unormale udsving i produktionsprocessen opdages rettidigt, og der kan træffes foranstaltninger til foretage justeringer og forbedringer for at sikre stabiliteten af produktkvaliteten.
